| D@mixx |
| Suchar |
|
| |
| Dołączył: 09 Kwi 2008 |
| Posty: 13 |
Przeczytał: 0 tematów
Pomógł: 1 raz
Ostrzeżeń: 0/5
|
| Skąd: NO JAK SKAD :D Z DUPY... :p |
|
|
 |
|
 |
|
Na wstępie prosiłbym o tymczasowe zablokowanie owego postu dla niejakiego RAdosława O. z przyczyn osobistych  Niech płaci za głupotę.
Teraz szybka fota i odpowiedzi na pierwsza czesc pytan na jutro powinny byc następne, zobaczymy jak dopisza rozwiazujący ;]
[link widoczny dla zalogowanych]
EDO RAM (ang. Extended Data Output RAM - pamięć RAM z rozszerzonym wyprowadzaniem sekwencji danych EDO). Jest to zmodyfikowana pamiec FPM i składa sie ze specjalnie wydrukowanych układów.
FPM DRAM – (Fast Page Mode DRAM), najpopularniejszy w czasach procesorów 486 i wczesnych wersji procesorów Pentium rodzaj pamięci, zdolny do pracy przy częstotliwościach magistrali do 66 MHz. Pamięć FPM zawsze była instalowana parami.
SDRAM (ang. Synchronous Dynamic Random Access Memory) – rodzaj pamięci o dostępie swobodnym wykorzystywana m.in. w komputerach jako pamięć operacyjna. Początkowo pod nazwą SDRAM kryły się układy obecnie nazywane SDR SDRAM. Przedrostek SDR pojawił się po wprowadzeniu pamięci DDR SDRAM.
Pracują one w czterech prędkościach:
* 66 MHz = przepustowość 533 MB/s, czas dostępu 15-12 ns
* 100 MHz = przepustowość 800 MB/s, czas dostępu 10-8 ns
* 133 MHz = przepustowość 1067 MB/s, czas dostępu 7,5 ns
* 142 MHz = przepustowość 1133 MB/s, czas dostępu 7 ns
RIMM (ang. Rambus Inline Memory Module) – jeden z rodzajów kości pamięci komputerowej, na którym umieszczone są układy scalone z pamięcią Rambus DRAM (RDRAM).
Najpopularniejsze kości typu RIMM:
* 160-pinowe, stosowane SO-RIMM
* 184-pinowe, stosowane RIMM 16-bitowe
* 232-pinowa, stosowane RIMM 32-bitowe
* 326-pinowa, stosowane RIMM 64-bitowe
Kości 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą być montowane w parach, kości 32-bitowe mogą być instalowane pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo pamięci na płycie głównej (ang. slot) musi być zamknięte specjalną zaślepką.
Kości pamięci RIMM wyposażone są w radiator, konieczny do odprowadzania nadmiaru ciepła.
DDR SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) – rodzaj pamięci typu RAM stosowana w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych. Pamięci te budowane są w obudowach TSOP jak i BGA i mogą wytrzymać temperaturę do 70°C. Kości przeznaczone dla płyt głównych zawierające moduły DDR SDRAM posiadają 184 styki kontaktowe i jeden przedział (w odróżnieniu do SDRAM, który ma ich 168 oraz dwa przedziały). Produkcję pamięci DDR SDRAM rozpoczęto w 1999 roku. Jest ona modyfikacją dotychczas stosowanej pamięci SDRAM (ang. Synchronous Dynamic RAM). W pamięci typu DDR SDRAM dane przesyłane są w czasie trwania zarówno rosnącego jak i opadającego zbocza zegara, przez co uzyskana została dwa razy większa przepustowość niż w przypadku konwencjonalnej SDRAM typu PC-100 i PC-133. Kości zasilane są napięciem 2,5 V a nie 3,3 V co, wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci, powoduje znaczące ograniczenie poboru mocy.
Pamięć DDR2 charakteryzuje się wyższą efektywną częstotliwością taktowania (533, 667, 800, 1066 MHz) oraz niższym poborem prądu. Podobnie jak DDR, pamięć DDR2 wykorzystuje do przesyłania danych wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego.
Pamięci DDR2 budowane są w obudowach FBGA (ang. Fine-pitch Ball Grid Array). Mogą pracować w temperaturze do 70°C.
Moduły pamięci DDR2 nie są kompatybilne z modułami DDR. Obecnie DDR2 obsługiwane są zarówno przez procesory firmy Intel jak i AMD.
DDR3 SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (ver. 3)) – nowy standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna.
Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm, która umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie będą kompatybilne wstecz, tzn. nie będą współpracowały z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2 (w DDR2 wcięcie znajduje się prawie na środku kości).
Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz zostanie wprowadzona w 2008 roku w procesorach firmy AMD. |
|
